HTCC陶瓷封装基座

2025-11-27 15:11:52  点击次数：

陶瓷封装基座采用92%AL2Q3为基材，导线及内置器件采用钨、钼、钼锰等材料通过高温共烧成型；具有好的机械强度、耐腐蚀性强、气密性好等特点，是集成电路封装、半导体分立器件件封装的首选。产品系列包括双列直插（CDIP）、扁平外壳（CFP）、无引线片式载体（CLCC）、小外形外壳（CSOP）、表面贴装（SMD）等型号。