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陶瓷HTCC陶瓷基座
2025-11-25陶瓷HTCC陶瓷基座
陶瓷封装基座采用92%AL2Q3为基材，导线及内置器件采用钨、钼、钼锰等材料通过高温共烧成型；具有好的机械强度、耐腐蚀性强、气密性好等特点，是集成电路封装、半导体分立器件件封装的首...
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